英诺赛科（苏州）全球研发中心启用仪式隆重举行

2023年11月20日，公司承接的英诺赛科（苏州）半导体有限公司研发楼EPC总承包项目——全球研发中心启用仪式在吴江汾湖隆重举行，电子院总建筑师刘书兴、公司董事长刘奕、副总经理刘玥受邀出席仪式。

英诺赛科（苏州）全球研发中心启用仪式

英诺赛科（苏州）半导体有限公司研发楼项目是继苏州工厂项目后，公司与英诺赛科公司继续深入合作的又一EPC总承包项目。研发楼共计10层，总高49.7米，建筑面积达35700平方米，是集研发、办公、会议、培训、展览、接待、餐饮、交流、休憩等功能于一体的英诺赛科全球研发中心和基地，研发中心的启用是英诺赛科第三代半导体全球化的又一重大里程碑。

英诺赛科（苏州）研发楼EPC总承包项目自2021年11月26日正式开工，2023年11月20日全球研发中心正式启用。两年的建造过程中，希达人面对建筑造型独特、结构复杂、异型构件多等多重困难与挑战，继承和发扬敢想敢干、能打苦仗、能打硬仗的拼搏精神，用心超越期望，打造出让客户满意的精品工程，赢得客户的高度信赖和认可。